西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化（EDA）产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造” 的数字主线中。该交易意义重大，因其瞄准了先进芯片生产中最紧迫的痛点之一：随着芯片几何尺寸不断缩小、复杂度呈爆炸式增长，如何控制工艺变异并保障良率。同时，这也凸显了人工智能正从实验阶段，逐步渗透至半导体价值链各环节的核心生产工具中。人工智能赋能大规模量测随着器件制程节点不断迭代、产能持续

　　专注于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司德州仪器 (TI) 和安全智能无线技术领域的领导者Silicon Labs宣布，双方已签署最终协议，德州仪器将以每股231美元的价格全现金收购Silicon Labs，交易总企业价值约为75亿美元。德州仪器预计将以自有现金和交易完成前安排的债务融资相结合的方式为此次交易提供资金，该交易不附加任何融资条件。该交易预计将于2027年上半年完成，但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件，包括获得Silicon Labs股东的批准

　　近日，长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备，项目负责人透露，计划今年建成投产。湖北省委书记王忠林来到长江存储三期项目建设现场三期扩产与未来目标长江存储成立于2016年7月，是我国存储芯片制造领域的龙头企业，主要为市场提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案。2021年12月，长江存储二期科技有限责任公司成立，注册资本600亿元。2025年9月，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本达207.2亿元 —— 由长江存储持股5

　　近年来，全球半导体与人工智能（AI）领域的竞争一直以 “规模” 为核心驱动力 —— 从建设更大规模的数据中心、开发更庞大且功能更强的模型，到研发日益复杂、功耗极高的芯片，皆体现了这一趋势。据斯坦福大学数据，仅 2024 年全球 AI 领域投资就达 2523 亿美元，较前一年增长 50%。在这一生态体系中，主流观点普遍认为，竞争力的强弱取决于能否吸引巨额投资，并尽快打造最强算力。这种逻辑虽在近年催生了诸多重大创新，却也形成了一种特殊格局：仅有少数国家和机构具备参与这场高端竞争所需的资源。瑞士人口不足 900

　　据韩媒 ETNews 报道，三星电机已将其半导体玻璃基板商业化项目从前沿技术研发组织转移至业务部门。据悉，调整后的半导体玻璃基板项目被划归封装解决方案事业部管理。业内人士透露，此举表明三星电机正为技术商用化做准备，包括确保核心技术的可用性、量产能力以及市场供货计划。半导体玻璃基板被认为是行业下一代关键技术，采用玻璃材料替代传统塑料，可显著提升性能。相比现有基板，玻璃基板的翘曲现象更少，且更易于实现精细电路。目前，包括三星电子、英特尔、博通、AMD 和亚马逊 AWS 在内的多家企业均在积极研发该技术。三星电

　　2025年半导体销售数据异常亮眼的背后，是一个市场的狂欢与多个市场的嫉妒，而这个狂欢的市场就是数据中心半导体。

　　英伟达首席执行官黄仁勋在台北向记者表示，台积电需大幅提升晶圆产能，才能满足人工智能硬件的市场需求 —— 这意味着仅英伟达一家的需求，就可能推动这家晶圆代工厂在未来十年将产能提升一倍以上。据报道，黄仁勋是在台北举办高规格供应商晚宴后发表上述言论的，台积电首席执行官魏哲家、富士康董事长刘扬伟等企业高管均出席了该晚宴。黄仁勋还表示，台积电今年需要 “全力以赴”，因为英伟达 “对晶圆的需求量极大”。台积电人工智能芯片产能发展前景黄仁勋的此番表态，直言不讳地印证了供应链业内诸多人士的看法：人工智能计算的瓶颈已不再单

　　半导体晶圆厂是全球科技供应链的核心支柱。但随着这类设施成为关键基础设施，其也逐渐沦为网络威胁的主要攻击目标。对于芯片制造商而言，维持生产不间断运行的重要性极高。大型晶圆厂的生产中断每小时可能造成数百万美元的损失，任何生产故障都可能在全球范围内引发连锁反应。而随着芯片及其制造晶圆厂成为地缘政治竞争的焦点，这一局面变得愈发复杂。为应对这些风险，芯片行业正重新思考晶圆厂的安全防护策略。行业组织和各国政府正搭建相关框架，助力保障晶圆厂内的工业控制系统安全，这类系统是监控和控制芯片制造流程的核心设备。2023 年末

　　ASML Holding NV 交出 2025 年创纪录财务业绩，印证了先进光刻设备需求的持续旺盛，以及市场对人工智能驱动的半导体领域投资信心的不断提升。这家荷兰半导体设备巨头公布，2025 年全年净营收达 327 亿欧元，净利润为 96 亿欧元。对于读者而言，这份业绩数据具有重要参考意义 —— 不仅因为 ASML 处于全球芯片制造生态的核心位置，更因其发展前景往往是欧洲及全球各地半导体行业资本支出、极紫外光刻（EUV）技术普及进度与技术路线图的领先指标。极紫外光刻业务增长，推动全年业绩创纪录ASML20

　　量子计算领域企业 IonQ 正押注量子计算的垂直整合布局。这家美国量子技术企业已达成协议，以现金加股票的方式收购半导体企业 SkyWater Technology，交易估值约 18 亿美元。双方表示，此次收购将打造全球唯一一家实现全流程垂直整合的全栈量子平台企业。此次交易将 IonQ 的离子阱量子技术，与 SkyWater 在美国本土的半导体制造、封装及先进研发能力相结合。对 IonQ 而言，这一举措既能加快其容错量子计算机的研发进程，也能打造一套本土可控的可靠供应链体系。垂直整合，加速技术研发进程根据协

　　据媒体报道，继晶圆代工和封测报价接连上涨后，IC设计行业也开始酝酿涨价。联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待“涨价第一枪”，以便跟进调价。业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐明朗。其中，电源管理IC相关应用可能成为首批成功涨价的领域，涉及的中国台湾厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等。联发科CEO蔡力行在去年10月底的法说会上提到，看好公司今年的增长机会。在产能紧张的情况下，联发科将采取策略性调价，并合理分配各产品线的产能，以应对不断上升的制造成本。IC设

　　据新华社报道，由中国科技大学（USTC）张树辰教授领导的研究团队，与美国普渡大学和上海科技大学的研究人员合作，在新型半导体材料领域取得了显著进展。团队首次实现了在二维离子软晶格材料中可控制造面内、可编程、原子平坦“马赛克”异质结，开辟了下一代高性能发光和集成器件开发的新路径。研究结果于1月15日发表在《自然》杂志上。离子软晶格半导体，以二维卤化物钙钛矿表示，具有柔性但结构不稳定的晶格。传统制造技术如光刻通常涉及激进的加工步骤，可能损坏材料，难以实现高质量的横向异质整合。因此，如何在此类材料中实现精确、可控

　　当前，半导体与集成电路技术的飞速发展，催生出尺寸愈发微小、集成度不断提升的电路。随之而来的挑战是，如何为这些新一代器件提供高效的封装方案，并实现其在模拟与数字领域之间的互联互通。这绝非一项简单的任务，毕竟当下市场中的各类电子产品与设备，对应着繁杂多样的需求与技术指标。新电路的研发工作持续推进，现有电路也在不断迭代升级，这通常意味着封装设计需要同步进行重新开发。例如，新型器件采用堆叠芯片架构，将低成本逻辑电路、闪存以及高精度电压测量模块集成一体。这种设计取代了长期以来在印刷电路板（PCB）上通过物理方式连接

　　简介概伦电子正式推出了全新的先进宽带噪声分析仪9812HF。先进宽带噪声测试仪9812HF，在兼具高精度、宽量程、宽阻抗测量能力的同时，将低频噪声测试系统的应用频域拓展到了甚高频，为半导体行业先进工艺制程优化、建模验证设计、评估电路性能等领域高带宽噪声测试与分析需求，提供精准全面的噪声数据支撑。产品简介概伦电子噪声测试系统 981X 系列是全球半导体行业低频噪声测试的“黄金标准”。先进宽带噪声分析仪9812HF 采用软硬件创新设计，继承了该系列高精度、宽量程、宽阻抗测量能力的同时，将低频噪声测

　　国家级并购基金的设立，对核心扶持的国产半导体产业来说，会带来哪些影响？2026年国内半导体又可能发生哪些并购？

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

　　EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

　　深耕低压大电流应用！AP8851L性能实测+场景方案全解析——深圳世微半导体销售工程师干货分享