安谋科技入驻上海西岸智塔，打造AI+半导体会客厅，书写“AI Arm CHINA”战略新篇

　　安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新

　　2月2日，昀光科技“12英寸超高清硅基OLED微显示器生产基地”开工仪式在南京举行。该项目是昀光科技面向下一代智能终端布局的核心载体，已入选2026年江苏省重大项目名单，总投资12亿元，规划建筑面积约4万平方米，预计2027年建成投产。

　　芯粤能作为国内碳化硅产业领军者，2025年其自主研发的车规级碳化硅MOSFET主驱芯片实现量产装车，并持续推动工艺迭代与产能建设。面对行业机遇，公司2026年将坚持技术突破与市场拓展双轮驱动，深化车规应用，并进军AI算力、风光储等新兴领域，稳步推进全球化布局。

　　2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。

　　针对服务器核心IO部件长期受制于人的供应链焦虑，灵达公司通过自研RAID卡、HBA卡及网卡实现突破。其产品已完成超30万片部署，在金融、运营商等领域得到实证，性能对标国际主流，标志着国产服务器在打破最后1%技术壁垒、定义“中国标准”上取得关键进展。

　　【上市企业热度观测日志】2月4日：龙头定力与产业突破共振，中芯国际、寒武纪、航天科技热度领跑

　　寒武纪尽管股价调整，但作为AI芯片龙头，其市场关注度具有惯性，仍位居热度榜首。航天科技因在互动平台回应固体火箭业务情况，并阐述在商业航天领域的定位，其业务边界的明确化吸引了市场审视，位列第二。中芯国际作为行业压舱石，其股价与成交量的变化持续是市场研判半导体板块情绪的核心参照，热度稳居前三。

　　当低空经济被纳入国家战略性新兴产业，万亿级市场的大门正式敞开。数据显示，2025年我国低空经济市场规模已达1.5万亿元，2030年有望突破2万亿元，正从“点状探索”迈向“面状集群”的高质量发展阶段。而低空经济的有序发展，离不开“看得见、管得住、飞得安全”的核心支撑。 其中，作为低空装备“智能千里眼”的智能吊舱，成为串联起感知、计算、控制的关键一环。

　　2月3日，千里科技发布2026年1月份产销快报公告。汽车整车合计产量为9,380辆，同比增长403.49%；合计销量为7,119辆，同比增长162.79%。而“新能源汽车”产销量同比大幅下降：产量仅为36辆，同比下降96.63%；销量仅为30辆，同比下降98.28%。

　　AMD MI308芯片2025年Q4在华收入3.9亿美元，但警告中国市场前景难料

　　AMD公布的 2025年10 月至 12 月财报显示，该公司营收同比增长 34%，达到103亿美元，其中包括来自中国市场MI308人工智能芯片的3.9亿美元收入，但AMD警告称其在中国市场的前景仍不确定。

　　龙鼎投资全新官网正式上线，聚焦半导体、新能源等国家战略硬科技产业投资。此次升级旨在清晰传达其“专注民族脊梁产业”的价值主张，展示专业投研能力与产业资源整合优势，致力于打造硬科技产业投资的专业交流与合作窗口，赋能企业成长，共建产业生态。

　　近日，国芯科技全资子公司天津国芯科技有限公司与芯昇科技有限公司（简称“芯昇科技”）签署了战略合作协议，本着资源共享、优势互补、合作共赢的原则，双方将基于各自的技术优势，共同研究量子/抗量子技术以及RISC-V技术。

　　知情人士透露，福特和中国吉利正在就潜在的合作关系进行磋商，两家全球汽车制造商希望通过合作分担更复杂的技术和制造成本。

　　【财报快解】芯导科技2025年营收3.94亿元，加速向Fab-lite模式转型

　　2026年2月2日，芯导科技（688230）召开第三届董事会第二次会议，公司董事长、总经理欧新华出席会议并致辞，全面披露2025年经营业绩，明确2026年发展战略及长期布局方向。会议重点明确，公司将持续推进瞬雷科技、吉瞬科技收购事宜，加速从Fabless（无晶圆厂）向Fab-lite（轻晶圆厂）模式转型，进一步完善功率半导体产业布局，抢抓国产替代与新兴领域发展机遇。

　　恩智浦推出集成蓝牙信道探测技术的MCX W72与KW47无线MCU，通过RTT与PBR结合，实现±0.5米高精度、抗攻击的测距。专用定位计算引擎提升效率，EdgeLock安全模块保障数据安全。开发板支持快速原型设计，方案适用于工业物联网及汽车无钥匙进入等场景，现已量产。

　　2月4日，雷诺汽车发言人表示，雷诺将在法国生产一款新型小型电动汽车发动机，该发动机将采用中国Shanghai e-drive（上海电驱动）提供的零部件。此举旨在降低成本，并在疲软的欧洲市场中维持利润率。

　　BOE（京东方）商显解决方案闪耀ISE2026 屏之物联谱写全球化出海新篇

　　京东方携MLED、物联网及元宇宙等前沿显示技术重磅亮相ISE 2026，发布了包括超薄MicroLED显示屏、COB直显屏等多款全球首发产品，展示了其在商用显示、智慧办公等领域的解决方案，彰显了其“屏之物联”战略下的技术实力与加速全球化布局的决心。

　　2025年，全球集成电路产业在技术加速迭代、地缘政治重构与市场需求变革的多重驱动下，步入深度调整期。作为连接芯片设计与制造的关键纽带，EDA（电子设计自动化）行业正经历从“工具替代”向“系统竞争力构建”的历史性跨越。站在这一关键节点，广立微以企业实践为镜，回顾过去一年的挑战与突破，并展望2026年EDA与半导体产业融合发展的新图景。

　　技术向高，生态同行，地平线年，集成电路行业在技术革新与市场变革的双重驱动下破浪前行，全球智能驾驶产业也迎来从技术攻坚迈向规模化普惠的关键分水岭。作为智能驾驶与具身智能领域的领军者，地平线坚守“软硬结合”的技术信仰与“全维利他”的生态战略，在核心技术突破、规模化量产落地、全球生态构建等方面实现跨越式发展，同时以“向高同行”的战略定力拥抱行业变革，为2026年的持续跃升奠定坚实基础。